[메가이슈] 이재명·이재용, 삼성 온양캠퍼스 첨단 패키징 팹 착공식 참석…HBM 거점 키운다

박제성 기자 / 기사승인 : 2026-11-12 15:07:38
첨단 장비에 40조원 추가 투자…정부, 인허가·전력·용수 지원 약속
HBM 등 첨단 반도체에 필요한 패키징 생산능력 확충 기반 다진다

[메가경제=박제성 기자] 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장이 충남 아산에서 만나 대규모 반도체 투자와 지역경제 활성화를 위한 협력 의지를 확인했다. 

 

삼성전자는 아산 온양캠퍼스에 6조원 규모의 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하고, 향후 40조원 규모의 장비 투자도 순차적으로 추진할 계획이다.

 

▲ 이재명 대통령이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 이재용 삼성전자 회장과 충청권 메가프로젝트 진행 상황을 담은 홍보 영상을 보고 있다.[사진=연합뉴스]

 

이 대통령은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석해 정부 차원의 지원을 약속했다.

 

이날 행사에는 이재용 회장을 비롯해 삼성전자·삼성디스플레이·삼성SDI·삼성전기 주요 경영진과 협력업체 임직원들이 참석했다.

 

이 대통령은 축사에서 "오늘 이곳 충청에서 대한민국 산업 지도를 새롭게 바꿀 3개의 첨단 투자사업이 힘차게 첫 삽을 뜨게 됐다"며 지난 7월 발표한 민관 투자계획이 4개월 만에 실제 착공으로 이어졌다는 점을 강조했다.

 

특히 이 회장에게 과감한 투자 결정과 신속한 사업 추진에 감사의 뜻을 전했다.

 

이번 투자 핵심은 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체에 필요한 패키징 생산능력 확충이다. 

 

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고성능 메모리로, 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓고 연결하는 첨단 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

 

삼성전자는 온양캠퍼스에 6조원을 투입해 첨단 패키징 공장을 신설하고, 이후 40조원 규모의 첨단 장비 투자를 단계적으로 진행할 예정이다. 계획대로 투자가 이뤄지면 아산은 삼성전자의 주요 HBM 패키징 생산거점으로 역할이 확대될 전망이다.

 

이 대통령은 충청권 투자 확대가 반도체를 넘어 AI와 바이오 등 첨단산업 전반으로 확산하고 있다고 설명했다. 청주의 메모리·첨단 패키징 공장, 당진의 AI 데이터센터, 오송의 바이오의약품 생산시설 등도 착공을 준비 중이라고 밝혔다.

 

정부는 대규모 투자사업의 조기 추진을 위해 행정절차와 산업 인프라 지원에도 나선다.

 

이 대통령은 충남도와 아산시가 인허가 기간을 기존의 3분의 1 수준으로 단축한 사례를 언급하며 지방정부의 적극적인 행정 지원을 높이 평가했다.

 

이어 충청권뿐 아니라 호남권과 영남권의 투자계획도 차질 없이 추진될 수 있도록 중앙정부와 지방정부가 협력해 인허가와 전력·용수 등 핵심 기반시설 구축을 지원하겠다고 밝혔다.

 

이 대통령은 "정부는 메가프로젝트가 지역과 국민의 삶을 실질적으로 바꾸는 '모두의 성장', '진정한 국가균형 발전'으로 완성되도록 모든 정책 역량을 집중하겠다"고 강조했다.

 

이 대통령은 축사를 마친 뒤 이 회장 등 주요 참석자들과 착공을 기념하는 시삽 행사에 참여했다. 이후 제4차 민관합동점검회의를 주재하며 주요 투자사업 추진 상황을 점검했다.

 

이번 사업은 반도체 첨단 패키징 생산능력 확대와 함께 지역 협력업체의 수주 및 고용 증가에도 영향을 미칠 것으로 예상된다. 

 

다만 대규모 투자가 지역경제의 실질적인 성장으로 이어지기 위해서는 후속 투자 집행과 인프라 구축, 지역 기업의 공급망 참여 확대가 중요한 과제로 남아 있다.

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