[메가경제=황성완 기자] 인공지능(AI) 투자 확대로 반도체 시장의 회복세가 뚜렷해지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 영업이익 10조원을 돌파했다. AI 서버용 고성능 메모리 수요가 급증한 가운데, 양사는 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 '반도체 슈퍼사이클(초호황기)' 초입에 진입했다는 평가를 받는다.
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| ▲삼성전자 서초사옥. |
◆삼성전자, 영업익 10조원대 복귀…HBM·파운드리 강세
30일 업계에 따르면 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다. 각각 전년 동기 대비 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 약 1년 만에 영업이익 10조원대에 복귀했다. 전분기 대비 매출도 15% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다.
삼성전자 실적 상승을 견인한 것은 반도체(DS) 사업부다. DS부문 매출은 33조1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. HBM3E 및 서버용 SSD 판매 증가로 메모리 매출이 분기 기준 사상 최대치를 기록했고, 선단 공정 중심의 수주 증가로 파운드리 수익성 역시 개선됐다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객사 대상으로 양산 판매 중이며, HBM4 샘플도 모든 고객사에 제공했다”고 설명했다.
스마트폰·가전으로 구성된 DX부문도 폴더블 신제품 출시와 견조한 프리미엄 제품 수요에 힘입어 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM 수요가 공급보다 빠르게 늘고 있으며, 모든 고객사를 대상으로 HBM3E 양산·공급을 확대하고 있다”고 말했다.
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| ▲SK하이닉스 이천공장. |
◆ SK하이닉스, 창사 첫 영업익 10조 돌파…HBM4 납품도 가시화
SK하이닉스도 올 3분기 매출 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 달성하며 창사 이래 최초로 분기 영업익 10조원을 넘겼다. 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 62%, 39% 증가했다.
3분기 최대 실적의 배경으로는 AI 데이터센터 증설과 고용량 서버 수요 확대가 꼽힌다. SK하이닉스는 “128GB 이상 DDR5 출하량이 전 분기 대비 2배 이상 증가했고, AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다”고 설명했다.
특히 업계 최초로 4분기 중 HBM4 양산 공급에 돌입하며 AI 메모리 시장 지배력을 강화할 계획이다. 아울러 6세대(1c) D램 공정 전환을 가속해 서버·모바일·그래픽 등 전 라인업 공급을 확대하고, 세계 최고층 321단 기반 TLC·QLC 낸드 출하도 늘릴 방침이다.
SK하이닉스는 “HBM 도입 이후 고객사 선주문 방식이 확대되고 있으며, 일부 고객은 2026년 물량을 선계약하려 하고 있다”며 “내년 HBM뿐 아니라 DRAM·NAND 모두 사실상 ‘솔드아웃’ 상황이 될 것”이라고 말했다.
◆ "AI 메모리 투자 정점 향해"…완판 구도 지속
4분기에도 양사의 견조한 실적 흐름은 유지될 것으로 보인다. 엔비디아와 AMD, AWS, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 인프라 투자 속도를 늦추지 않으면서, 데이터센터 확충과 고성능 서버 구축이 계속되고 있기 때문이다. 이에 따라 고용량 DDR5와 HBM 등 AI 연산에 필수적인 고부가 메모리 수요가 높은 수준을 유지할 것으로 예상된다.
또한 AI 서버에 탑재되는 고성능 SSD 수요 역시 증가세가 이어질 전망이다. 더불어 이미지센서나 시스템온칩(SoC) 등 시스템 반도체 부문도 스마트폰 신제품 출시와 프리미엄 기기 교체 수요에 맞물려 견조한 흐름을 보일 것으로 관측된다.
삼성전자가 내년 상반기 조기 양산을 목표로 하는 2나노 파운드리 공정도 가동률 상승과 원가 개선 효과가 기대된다. 선단 공정 기반의 수주 확대가 매출 및 수익성 개선으로 이어질 것으로 예상하고 있다.
SK하이닉스는 올 4분기부터 최신 HBM인 'HBM4'를 주요 고객사에 납품할 예정이다. SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환도 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.
삼성전자는 HBM3E와 고용량 DDR5 판매 확대, 파운드리 2나노 양산 본격화 등을 통해 실적 개선세를 이어갈 계획이며, SK하이닉스는 HBM4 양산에 따른 고부가 매출 확대가 본격화될 전망이다.
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