[메가경제=이동훈 기자] 김주선 SK하이닉스 사장이 AI 시대의 도전과제 해결을 위한 메모리 혁신을 강조했다. 김주선 사장은 성균관대 산업공학을 전공한 전문가로 현재 SK하이닉스의 AI 인프라를 이끌고 있다.
김주선 사장은 지난 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 키노트를 진행했다.
이에 따르면 현재 전자ㆍIT업계는 AGI(인공일반지능) 시대를 목전에 두고 전력 소비, 발열, 메모리 대역폭 등 여러 난제를 해결해야 한다. 특히, 데이터센터의 전력 소비는 2028년까지 현재의 두 배 이상으로 증가할 것으로 예상되면서 새로운 에너지원 개발이 필요한 상황이다.
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| ▲ 김주선 SK하이닉스 사장 [사진=SK하이닉스] |
김주선 사장은 “SK하이닉스는 이러한 문제 해결을 위해 고효율 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. 고용량, 고성능을 유지하면서도 전력 소비를 최소화하여 발열을 줄이는 것이 목표다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 이러한 장애를 극복하기 위해 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD, LPDDR5T 등 다양한 제품을 통해 AI 성능 향상에 기여하고 있다.
SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다.
김주선 사장은 또한 “일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다”고 말했다.
SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다.
미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다고 김주선 사장은 강조했다. 그는 “SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이며 , 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 했다.
여기에 “LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다”고 김주선 사장은 SK하이닉스 제품군 개발 방향을 전했다.
낸드 분야도 GDDR7, LPDDR6 등 최첨단 제품 개발에 속도를 높이고 있다. 여기에 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 첨단 패키지 공장 건설 등 현재와 미래를 위한 인프라 건설에도 힘쓰고 있다.
김주선 사장은 SK그룹의 AI 사업 비전도 공유했다.
김주선 사장은 “AI 시대의 난제들을 극복하기 위해서는 협력이 필수”라며 “SK하이닉스가 AI 원팀의 핵심 플레이어가 되어 글로벌 AI 생태계 발전에 기여할 것”을 강조했다.
이번 발표는 SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어갈 핵심 기술인 메모리 분야에서 선도적인 역할을 수행하고 있음을 보여준다.
김주선 사장은 이를 통해 “SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것이다”고 밝혔다.
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