[메가경제 장찬걸 기자] 모바일 사양 인터페이스 개발 국제기관인 '미피 얼라이언스'가 모바일에 연결된 기기의 칩세트와 주변 부품을 연결하는데 사용되는 다용도 '전송 계층'의 업데이트 버전인 '미피 유니프로 v1.8'을 8일 출시했다고 밝혔다.
미피 얼라이언스는 "미피 유니프로 v1.8은 이전 버전보다 데이터 전송 속도가 훨씬 빠르고 대량 전송의 품질을 보장하는 기술이 통합되어 있다"며 "이 최신 기술 사양은 'JEDEC 솔리드 스테이트 기술협회'가 처음으로 채택했다"고 설명했다.
JEDEC(합동 전자장치 엔지니어링 협의회)는 미피 유니프로 v1.8을 스마트폰, 태블릿PC, 모바일 컴퓨팅 제품뿐 아니라 인포테인먼트 플랫폼 및 자동차 시스템의 텔레매틱스 허브에 탑재되는 범용 플래시 스토리지(UFS) 버전3.0 메모리 부품을 서로 연결하는 계층에 사용한다.
미피 유니프로 프로토콜은 '미피 M-PHY'(MIPI M-PHY)의 물리적 계층에 탑재돼 있다. 새로운 v1.8 버전은 미피 M-PHY의 최신 버전인 v4.1에서 작동되어 전송 용량, 시스템 성능, 서비스 품질을 향상시킬 것으로 예상된다.
조엘 훌록스 미피 얼라이언스 회장은 "미피 유니프로는 실행하기 쉽고 전통적인 모듈형 디바이스 구성체에 신축성 있게 사용하며 현재 모바일 및 기타 산업계의 요구를 충족시키고 대응할 수 있는 성숙한 범용 인터페이스다"라고 말했다.
그는 “JEDEC이 미피 유니프로 v1.8을 조기에 채택한 것은 이 새로운 사양이 발전하고 있는 메모리 스토리지 산업에 적용될 수 있다는 가능성을 입증하는 것이다”며 “모바일 산업이 5G로 옮겨 감에 따라 더욱 많은 강력한 스마트폰과 노트북PC에 적용될 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
미피 얼라이언스(MIPI Alliance)는 모바일 및 모바일 관련 업계에서 사용되는 인터페이스 규격을 개발하는 글로벌 기관이다. 현재 제조되는 모든 스마트폰에는 적어도 한 가지의 미피 규격이 사용된다. 2003년 설립된 이 기관은 전세계 300여 업체가 회원으로 참여하며 13개의 실무그룹이 모바일 생태계에 규격을 공급하고 있다.
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